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在Intel放出2024年第三季度財報之后,他們的CEO Pat Gelsinger在財報電話(huà)會(huì )議上分享了未來(lái)客戶(hù)端CPU的一些計劃,他證實(shí)最新推出的Lunar Lake架構被設計成一個(gè)小眾的一次性產(chǎn)品,沒(méi)有直接的繼任者。因為使用外部代工以及在把LPDDR5X內存封裝在CPU上導致利潤率很低,這影響了Intel對未來(lái)的產(chǎn)品陣容決策。
而Panther Lake處理器計劃在2025年下半年發(fā)布,它將由Intel自己的工廠(chǎng)制作70%以上,并且將成為第一款采用Intel 18A節點(diǎn)的客戶(hù)端處理器,并且它不會(huì )在CPU上封裝任何內存,實(shí)際上他在上個(gè)月的聯(lián)想技術(shù)峰會(huì )上已經(jīng)展示過(guò)這款芯片。同樣的Panther Lake的后繼產(chǎn)品Nova Lake同樣也不會(huì )在處理器上封裝內存,這是Intel打算用在未來(lái)產(chǎn)品上的原則。
他還提到未來(lái)的產(chǎn)品陣容需要簡(jiǎn)化,這是針對數據中心和客戶(hù)端產(chǎn)品的,例如兩種采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列處理器變得過(guò)于復雜,并且沒(méi)有達到Intel的銷(xiāo)售預期。而酷睿Ultra 200V的陣容也非常龐大,9個(gè)SKU有不同的內存容量、GPU配置和不同的頻率,但CPU內核配置是一樣的,這看起來(lái)就覺(jué)得很繁瑣。
對于GPU,他認為未來(lái)的市場(chǎng)會(huì )對整合大型核顯的產(chǎn)品有更大需求,對獨顯的需求可能會(huì )減少,所以Intel可能會(huì )減少在獨立顯卡市場(chǎng)的投入,轉向提供更強大的集成顯卡方案,不過(guò)對于即將發(fā)布的Arc Battlemage并沒(méi)有透露太多信息。
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