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臺積電近期在2納米(nm)制程技術(shù)方面取得了顯著(zhù)進(jìn)展,已在竹科寶山廠(chǎng)完成了約5000片的試產(chǎn)工作,整個(gè)過(guò)程進(jìn)展順利,預示著(zhù)量產(chǎn)計劃將如期進(jìn)行。更令人期待的是,高雄廠(chǎng)也將緊隨其后,開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片。
在早前的法人說(shuō)明會(huì )上,臺積電透露了2nm制程技術(shù)的研發(fā)情況,表示其裝置性能和良率均達到了預期目標,甚至在某些方面超出了原計劃。這一消息無(wú)疑為業(yè)界和投資者注入了強大的信心。
根據臺積電的規劃,2nm制程技術(shù)將在2025年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,其量產(chǎn)曲線(xiàn)預計將與3nm制程相似,展現出強大的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競爭力。
值得注意的是,臺積電在2nm制程中首次引入了全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管技術(shù)。這一創(chuàng )新技術(shù)有助于調整通道寬度,從而在性能和能效之間取得更好的平衡,為用戶(hù)提供更出色的使用體驗。
然而,盡管臺積電的新工藝量產(chǎn)往往由蘋(píng)果A系列新品首發(fā),但這次蘋(píng)果可能會(huì )錯過(guò)2nm制程的首發(fā)機會(huì )。據分析師Jeff Pu的報告,iPhone 17系列將搭載的A19系列芯片將由臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。
盡管如此,從iPhone 15 Pro首發(fā)3nm工藝的A17 Pro芯片的實(shí)際表現來(lái)看,蘋(píng)果錯失2nm首發(fā)或許并非壞事。畢竟,3nm工藝已經(jīng)為蘋(píng)果帶來(lái)了顯著(zhù)的性能提升和能效優(yōu)化,而2nm工藝則需要更多的時(shí)間來(lái)驗證和完善。
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