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近日臺積電(TSMC)公布了2024年第三季度業(yè)績(jì),顯示收入達到了7596.9億新臺幣(約合人民幣1684.23億元),同比增長(cháng)39%,環(huán)比則增長(cháng)了12.8%。雖然近期半導體市場(chǎng)出現了起伏,但是臺積電以?xún)?yōu)異的財務(wù)成績(jì)通過(guò)了市場(chǎng)的考驗,也得到了投資者和客戶(hù)的認可。
據媒體報道,臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家最近確認了人工智能(AI)的需求是“真實(shí)的”,表示未來(lái)五年內,臺積電有望實(shí)現連續、健康的增長(cháng)??蛻?hù)對于2nm的詢(xún)問(wèn)多于3nm,看起來(lái)更受客戶(hù)的歡迎。
在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占臺積電總收入的20%、32%和17%,主要增長(cháng)動(dòng)力來(lái)自于3nm工藝的收入推動(dòng)。目前3nm顯示出強勁的出貨勢頭,占比相比第一和第二季度的9%和15%有較大幅度攀升。在主要客戶(hù)的支持下,3nm的貢獻在明年會(huì )繼續上升,到了2026年仍然是臺積電收入的主要驅動(dòng)力。
按照臺積電的說(shuō)法,2nm不但能復制3nm的成功,甚至有超越的勢頭。有市場(chǎng)研究機構表示,蘋(píng)果、英偉達和AMD等科技巨頭都將成為臺積電2nm的首批客戶(hù)。從過(guò)去幾個(gè)月的情況來(lái)看,臺積電加快了2nm產(chǎn)線(xiàn)的建設,并進(jìn)一步擴大了產(chǎn)能規劃,似乎也印證了這些說(shuō)法。
臺積電上個(gè)月介紹了使用3DIC技術(shù)集成AI芯片的重要性,2027年將提供相關(guān)設計,其中包括了A16工藝制造的邏輯芯片和12個(gè)HBM4芯片。臺積電認為A16工藝對AI服務(wù)器應用極具吸引力,正積極準備相關(guān)產(chǎn)能,以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
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